낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성전자, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개

삼성전자가 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을 업계 최초로 공개했다. 인공지능(AI) 메모리 차세대 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 FMS 2026에...