삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진

삼성전자가 내년부터 '피지컬 AI'를 위한 반도체 플랫폼 위탁생산(파운드리) 사업을 본격화한다. 글로벌 설계자동화(EDA) 및 자산(IP) 기업인 케이던스와 협력, 자동차·로봇·산업 자동화 등 다양한 피지컬 AI용 반도체 공급에 나설 전망이다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자는 케이던스와 개발 중인 '피지컬 AI 칩렛 반도체 플랫폼 칩'을 내년 초 테이프아웃한다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료하고 공정으로 넘기는 단계다. 이후 양산 소요시간이