AI 경쟁 핵심은 ‘메모리·전력·냉각’…김정호 교수 “HBM, 시스템 반도체로 진화”

김정호 카이스트 전기 및 전자공학부 교수가 에이전틱 AI 시대의 본격화와 함께 폭증하는 메모리 수요에 대응하기 위한 차세대 메모리 방향으로 HBM(High Bandwidth Memory)과 HBF(High Bandwidth Flash) 기반 계층형 메모리 구조 비전을 제시했다. 김 교수는 최근 태성에스엔이가 개최한 ‘태성S E 테크 서밋 2026(TSTS 2026)’ 기조연설에서 “앞으로 AI 경쟁력은 모델 자체보다 데이터센터·전력·메모리·냉각 인프라를 얼마나 안정적으로 확보하느냐에 달려 있다”고 밝혔다.그는 과거 생성형 AI 경쟁