반도체 3각축 갖춘 두산..AI發 동박적층판 공장 풀가동에 해외 증설

109.8%과 102.7% ㈜두산(이하 두산) 전자BG의 충북 증평과 경북 김천 동박적층판(CCL) 생산공장 가동률이 나란히 100%를 넘어섰다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자붐을 타고 네트워크용과 반도체 패키지용 고부가가치의 CCL 수요가 급증한 영향이다. 이와 관련해 두산그룹은 국내외 생산능력을 확대하는 동시에 SK실트론 인수를 통해 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)부터 CCL, 후공정 테스트까지 아우르는 반도체 사업의 3각축 을 구축했다. 24일 관련업계에 따르면 두산 전자BG는 약 1800억원을 투자해 태국에 CCL 신규 생산공장을 구축한다. 연내 착공해 2028년 하반기 양산에 돌입하는 것이 목표다. 초기 2개 생산라인을 구축한 뒤 수요에 따라 최대 8개 라인까지 확대할 계획이다. 주력 생산제품은 AI 인프라와 네트워크 장비용 고성능 CCL이다....