빅테크 ‘반도체 기판’ 쟁탈전…LG이노텍 “2029년까지 풀부킹”

LG이노텍에 반도체 기판을 공급해달라는 글로벌 빅테크의 요청이 쇄도하고 있다. LG이노텍은 2029년까지 이미 반도체 기판이 풀부킹(고객사 주문 마감) 상태라며, 강력한 반도체 기판 수요를 실감하고 있다고 밝혔다.조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 16일 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이 질의응답을 통해 글로벌 반도체 기판 시장의 공급 부족 상황을 구체적으로 언급하며 이같이 밝혔다.조 전무는 “빅테크 고객사들이 반도체 칩과 패키징 등 다른 모든 요소를 확보한 뒤 돌아보니 정작 반도체 기판이 없다며 (우리에게) 호소하고 있다