예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주

반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일 밝혔다. 이번 수주를 기점으로 예스티는 AI 반도체 장비 시장 공략에 본격적인 속도를 낼 전망이다.이번에 예스티가 수주한 장비는 310mm x 310mm 규격의 패널 레벨 진...