대덕전자, 5000억원 규모 시설투자에 4%대 강세[특징주]

대덕전자가 5000억원에 가까운 신규 시설투자를 결정했다는 소식에 장 초반 강세다. 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산능력 확대에 대한 기대가 반영된 것으로 풀이된다.21일 엠피닥터에 따르면 대덕전자(353200)는 이날 오전 9시 9분 현재 전 거래일 대비 5200원(4.31%) 오른 12...