하이닉스, 차세대 메모리 ‘속도’…샌디스크와 HBF 첫 표준 공개

3.0TB 대역폭 수직 적층 낸드개방형 고속 연결 방식 채택해HBM 이후 생태계 선점 나서조만간 인디애나 패키징 착공도SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. 인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 H···