[더벨]NDR 앞둔 레이저쎌, AI 반도체 패키징 장비 정조준

더벨 머니투데이 thebell 에 출고된 기사입니다. 상장 후 첫 기업설명회(NDR)를 앞둔 레이저쎌이 준비 중인 장비 라인업은 AI 반도체 패키징 분야를 정확히 조준하고 있다. 글로벌 산업군을 흔들고 있는 AI 반도체 초과 수요와 이에 따른 첨단 반도체 패키징 시장 성장세에 맞춰 그동안 개발해 온 핵심 기술력 및 주요 제품군을 시장에 제대로 내세워보겠단 복안이다. 레이저쎌은 29일부터 이틀간 열릴 국내 기관투자자 대상으로 기업설명회(NDR)를 앞두고 있다. 2022년 코스닥 상장 이후 처음 개최하는 공식 기업설명회다. 전 세계적인 AI 수요 폭증과 맞물린 첨단 반도체 패키징 시장 성장세에 어떻게 대응할 것인지 회사 측 성장 전략을 비롯해 최근 사업 현황, 핵심 기술력 등을 소개할 예정이다....