삼전닉스 등 총출동… 차세대 반도체 패키징 산업전 수원서 개막

경기도와 수원시가 공동 주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2026)이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 2023년 시작해 올해로 4회째를 맞은 이번 행사는 오는 28일까지 이어진다. 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내외 180여개 기업이 참가해 400개 부스를 꾸렸다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 칩렛(기능별 소형칩), 소재·부품 등 최신 기술과 제품을 선보인다. 패키징은 칩을 고밀도로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술로, 인공지능(AI) 시대 반도체 산업의 경쟁력을 좌우할 분야로 꼽힌다....