삼성전자 AI 병목 해법..GPU 위 HBM 쌓는 3D 메모리 기술 제시

zHBM·z-낸드 등 3D 메모리·스토리지 로드맵 공개 전망…SK하이닉스도 계층형 메모리 청사진 제시 삼성전자가 AI(인공지능) 시스템 병목 해소를 위한 3D(차원) 메모리·스토리지 로드맵을 제시할 전망이다. 이를 위해 지난해 발표한 z-낸드(z-NAND)에 이어 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 zHBM 기술을 선보일 것으로 보인다. SK하이닉스도 계층형 메모리 시스템을 내놓으며 차세대 AI 메모리 반도체(이하 메모리) 경쟁에 가세한다. 3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 오는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리·스토리지 컨퍼런스 FMS(Future of Memory and Storage) 2026 에서 AI 워크로드에 최적화된 3D 메모리·스토리지 기술을 공개한다. 이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장(부사장)과 김경련 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 상무가 기조연설에 나설 예정이다....