中 샤오미, 대만 TSMC와 자체 개발 엑스링 칩 3종 생산 협력

엑스링 O3·엑스링 O100·엑스링 D100 생산 위탁 중국 샤오미가 대만 TSMC와 생산 협력에 나서는 것으로 알려졌다. 24일 로이터통신은 소식통을 인용해 샤오미가 자체 개발한 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 엑스링(Xring) O3 을 비롯해 향후 개발 예정인 엑스링 O100 , 엑스링 D100 을 TSMC 공장에서 생산할 예정이라고 보도했다. AP는 시스템온칩 (SoC) 형태로 구현되며 연산·그래픽·AI 처리·이미지 처리 등의 기능을 하나의 칩에 통합한 모바일 기기의 핵심 부품이다. 소식통에 따르면 엑스링 O3은 TSMC의 3나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 공정에서 생산될 계획이다. 엑스링 O3은 샤오미가 지난해 첫 자체 개발 모아빌 칩인 엑스링O1을 선보인 이후 1년 만에 내놓은 자체 개발 칩이다. 해당 칩은 현재 준비 중인 차세대 플래그십 폴더블 스마트폰인 샤오미 18 폴드폰에 탑재될 예정이다. 소식통에 따르면 샤오미 18 폴드폰의 목표 출하량은 20만~30만대 수준이다....