AI칩 새 병목으로 떠오른 '절연필름'…기판 생산량 '뚝'

인공지능(AI) 반도체 공급망의 병목이 웨이퍼와 고대역폭메모리(HBM)에 이어 패키지기판용 절연필름으로 번지고 있다. AI칩이 갈수록 커지고 복잡해지면서 기판 한 장에 들어가는 절연필름은 늘어나는 반면, 핵심 소재 생산라인은 이미 완전가동 상태에 들어갔기 때문이다.ABF가 사용되는 고성능 반도체 패키지기판을 형상화한 이미지. (사진=아지노모토 홈페이지)2...