HBM 성능의 핵심은 ‘베이스 다이’...하이닉스·엔비디아 주도권 경쟁

엔비디아, NVHBM 눈길 끌자 하이닉스, 삼성 설계 인력 영입용어) 베이스 다이(Base Die): D램을 여러 층 쌓은 HBM의 가장 아래에 위치하는 반도체로 GPU와 회로를 ..