삼성·SK에 장비사까지…글로벌 반도체기업 '반도체 허브' 대만 총집결

인공지능(AI) 반도체의 성능 한계를 극복할 열쇠로 ‘차세대 패키징’과 ‘맞춤형 메모리’가 부상하면서 글로벌 반도체 생태계의 시선이 대만으로 향하고 있다. 다음 달 2일 개막하는 ‘세미콘 타이완’에는 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원진이 참석해 메모리 혁신 전략을 발표한다. 엔비디아·TSMC·메타 등 글로벌 반도체 기업들도 총출동해 AI 시대를 겨냥한 첨...