7세대 D램 한계, 삼성 '수직' vs SK '평면' 다른 해법

10나노미터(nm) 이하 초미세공정(7세대, 1d)에서 차세대 D램의 물리적 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 '수직', SK하이닉스는 '평면 극한'이라는 각기 다른 그림을 그리고 있는 것으로 나타났다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 16단 수직 적층 D램(16-t