이재용 회장, 천안 HBM 패키징 생산 현장 점검

이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안 사업장을 찾아 AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 생산 현장을 점검했다. 천안은 삼성전자 반도체 생산의 후(後)공정에 해당하는 첨단 패키징을 담당하는 곳이다.