엠디바이스, HBM 제조 신기술 특허 취득…‘선본딩·후TSV’ 적용

엠디바이스(226590)가 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 신뢰성을 높이기 위한 기술 특허를 취득했다.반도체 전문기업 엠디바이스는 HBM 제조 방법에 대한 특허결정을 받았다고 1일 밝혔다. 이번 기술은 유전체가 형성된 코어 다이를 베이스 웨이퍼에 먼저 본딩한 뒤 코어 다이에 실리콘관통전극(TSV)을 형성해 하부 적층 구조체와 전기적으로 연결하는 방식이...