에이치엔에스하이텍, 반도체 소재 신제품 美서 공개

에이치엔에스하이텍은 자사가 독자 개발한 반도체 패키징 소재를 국제 전시회에서 선보였다고 26일 밝혔다. 에이치엔에스하이텍은 지난 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열..