“AIDC 구리선 대체”…EVG, 차세대 CPO 양산 공정 지원

반도체 공정 장비 기업 EV그룹(EVG)이 인공지능(AI) 기반 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 차세대 ‘코패키지드 옵틱스(CPO)’ 제조 솔루션을 2일 공개했다. 첨단 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 앞세워 공정 개발부터 대량 양산까지 전방위 지원에 나선다는 계획이다.AI 연산 수요가 급증하면서 기존 구리선 기반 인터커넥트는 대역폭과 지연 시간, 전력 소모 측면에서 물리적 한계에 직면했다. 이에 반도체 업계는 광자 집적회로(PIC)와 레이저 등 광학 소자를 연산 칩과 한 패키지에 묶는 CPO 도입을