“RTX 5090, 4개도 거뜬”…마이크로닉스, 차세대 전원·쿨링 솔루션 발표

케이스와 파워서플라이 분야의 대표 업체인 한미마이크로닉스가 올해 PC 시장 트렌드에 맞춘 차세대 제품을 공개했다. 인공지능(AI) 시대 전력 소비량과 발열이 높아진 고성능 PC와 그래픽카드에 대응하기 위해 케이스에서는 화려한 디자인과 쿨링 성능을, 파워서플라이에서는 고출력과 안정성을 강조한 점이 눈에 띈다.한미마이크로닉스는 20일 서울 여의도 콘래드 서울 호텔에서 신제품 발표 행사를 통해 올해의 주요 케이스, 파워서플라이를 선보였다. 공기흐름 효율을 극대화한 새로운 구조의 케이스와 최신 고성능 GPU를 위한 높은 출력과 새로운 제어