이엠에스, 인천 반도체포럼 서 플라즈마 코팅 기술 발표

이엠에스(대표 이한찬)가 인천 송도 오크우드 프리미어에서 열린 인천 반도체포럼 기술교류회에서 반도체 패키징 공정용 PCB Micro Drill(인쇄회로기판 마이크로 드릴) 수명 향상을 위한 코팅 기술 을 발표했다. 이번 기술교류회는 인천 반도체 산업의 기술 경쟁력 강화와 기업 간 협력 확대를 목적으로 마련됐다. 참가 기업은 보유 기술, 연구·개발(R D) 성과, 산업 적용 사례 및 협력 방안 등을 공유하며 반도체 산업 생태계 활성화를 도모했다. 이날 이엠에스는 반도체 패키징 기판의 고집적화에 따른 PCB Micro Drill의 마모와 소재 소착, 홀 품질 저하 등 미세 가공 공정에서 발생하는 문제를 짚고 이를 개선하고자 개발한 박막 탄소계 플라즈마 코팅 기술을 소개했다. 회사에 따르면 이 기술은 고밀도 플라즈마 기반 박막 형성 기술과 탄소 결합 구조 제어, 계면 밀착 설계 등으로 미세 절삭날의 마모·소착·박리를 억제할 수 있다. 이를 통해 PCB Micro Drill의 수명 연장, 가공 정밀도 향상, 공정 안정성 확보 등이 가능하다는 설명이다....