LG화학, AI 반도체용 첨단 패키징 솔루션 공개

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’(SEMICON Taiwan 2026)에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 소재 솔루션 선보인다.LG화학은 9월 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘SEMICON Taiwan 2026’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징...