삼성, 온양·천안 HBM 생산 허브로

SK, 청주 낸드·패키징 핵심 기지화 삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 메모리반도체 수요확대에 대응하기 위해 충청권에 총 156조원을 투자한다. 삼성전자는 온양·천안을 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점으로 키우고 SK하이닉스는 청주를 낸드플래시(이하 낸드)와 첨단패키징 중심 기지로 육성한다. 2일 삼성전자와 SK하이닉스는 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회 에서 총 156조원을 충청권 반도체 설비증설 등에 투자할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 온양과 천안에 56조원을, SK하이닉스는 청주에 100조원을 각각 투입할 예정이다....