삼성전자, 8세대 HBM5 첫 목업 공개

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5)의 첫 실물모형(목업)을 공개했다. 송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자)는 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 ▲ 메모리 ▲ 파운드리 ▲ 로직 ▲ 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다”고 강조했다.삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 HBM5에 처음으로 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB’(Heat Path Block) 구조를 소개했다.삼성전자는 HBM5에 자체 파운드리 2나노 공