차세대 AI 반도체 핵심 '유리기판 배선' 혁신기술 확보…반도체 패키징 공급망 경쟁력 ↑

차세대 AI 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받는 유리 기판 모든 표면에 회로를 직접 그릴 수 있는 혁신적인 배선 기술이 국내·외 글로벌 공동연구진이 개발했다. 첨단 '공동 패키징 광학(CPO)' 기반 광-전 융합 반도체를 비롯해 정밀 양자 센서 등 다양한 3차원(3D