충남, 반도체 후공정 장비·부품의 자립화 6대 핵심 기술 본격 지원

충남도가 반도체 장비 기업이 실질적으로 요구하는 6대 첨단 후공정 핵심 기술 개발 지원에 들어갔다. 첨단 후공정 분야는 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM) 간 결합인 인공지능(AI) 반도체의 성능, 전력 효율, 신뢰성을 좌우하는 핵심 변수로 부상해 후공정 장비의 기술 고도화와 국산화가 필요한 상황이다. 10일 도에 따르면 반도체 고집적화·고성능화 추세에 대응해 반도체 후공정 기업의 경쟁력 향상을 위한 기술 개발 수요를 반영한 6대 후공정 핵심 장