AI 메모리 2R 개막… 삼성 ‘3D 적층’ vs SK하이닉스 ‘HBF’

인공지능(AI) 시대 메모리 경쟁의 무대가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 메모리 구조 경쟁으로 확대되고 있다. 삼성전자는 HBM과 낸드를 3차원으로 쌓는 초고성능 메모리 기술을 앞세웠고, SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이를 연결하는 새로운 메모리 계층인 고대역폭플래시(HBF)를 제시했다. AI 데이터 처리량 폭증으로 기존 메모리 구조의 한계가 드러나면서 양사가 서로 다른 해법으로 차세대 시장 선점에 나서는 모습이다.삼성전자는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘FMS 2026’에서 차세대 3D