한화세미텍, 세미콘타이완 참가…첨단 패키징 장비 라인업 소개

한화세미텍이 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 2일 밝혔다. 한화세미텍은 차세대 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개하며 글로벌 시장에 기술 경쟁력을 선보인다.세미콘 타이완은 이날부터 4일까지 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 국제 반도체 전시회다. 반도체 설계부터 제조, 테스트, 패키징까지 최신 기술이 ...