AI가 키우는 차세대 기판…유리기판·FO-PLP 선점 경쟁 본격화

인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 첨단 패키징의 중요성도 커지고 있다. AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM)를 결합한 초대형 칩이 잇따라 등장하면서 기존 패키징 기술만으로는 성능과 전력 효율을 끌어올리는 데 한계가 나타나고 있어서다. 이에 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판이 차세대 핵심 기술로 부상하면서 글로벌 반도체 기업들의 투자 경쟁도 한층...