TSMC, AI 수요 대응에 42조원 투자… 2나노·첨단 패키징 확대

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 첨단 공정과 패키징 생산능력 확대 등에 294억4250만달러(약 42조원)를 투입하기로 했다. 일본 소니와는 차세대 이미지센서 개발·생산을 위한 합작법인을 설립하고 약 2820억엔(약 2조5000억원)을 출자한다.