“수백억 장비 없이 상온서 유리기판 도금”…韓 스타트업 일 냈다

차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 제조 공정에서 국내 기업이 세계적 수준 기술 성과를 냈다. 비아코어 컨소시엄은 일본 특허청에 관통유리전극(TGV, Through-Glass Via) 전처리부터 금속화까지 전체 공정에 대한 PCT 특허를 출원했다고 9일 밝혔다. 비아코어 컨소시엄은 한국 반도체 스타트업 비아코어와 일본 다이치, 일본 반도체 소재 대기업 연합체다. 특허는 'TGV가 포함된 유리 기판 구조체'다. 비아코어는 직접도금 공정 전