3D 메모리로… 삼성전자, AI 병목 뚫는다

미국 FMS콘퍼런스서 차세대 HBM·낸드 로드맵 공개 GPU에 HBM 수직적층… 대역폭·전력효율 강화 효과 메모리 중심 AI인프라… 하이닉스 계층형도 경쟁 가세 삼성전자가 AI(인공지능) 시스템의 병목을 해소하기 위한 3D(차원) 메모리·스토리지 로드맵을 제시할 전망이다. 이를 위해 지난해 발표한 z낸드(z-NAND)에 이은 차세대 HBM(고대역폭메모리) zHBM 기술을 선보일 것으로 보인다. SK하이닉스도 계층형 메모리시스템을 내놓으며 차세대 AI 메모리반도체(이하 메모리) 경쟁에 가세한다. 3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 메모리·스토리지 콘퍼런스 FMS(Future of Memory and Storage) 2026 에서 AI 워크로드에 최적화한 3D 메모리·스토리지 기술을 공개한다. 이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장(부사장)과 김경련 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 상무가 기조연설에 나설 예정이다....