[더벨]덕산하이메탈, 반도체 패키징 분야 국가전략기술 지정

더벨 머니투데이 thebell 에 출고된 기사입니다. 덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈은 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 국가전략기술 인정을 최종 지정됐다고 31일 밝혔다. 이번 인정은 엄격한 현장실사와 산업통상자원부·기획재정부 심의를 거쳐 확정됐다. 특히 덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발(R D) 과제와 135개 생산 설비 자산이 단 하나도 빠짐없이 100% 국가전략기술로 인정받는 성과를 거뒀다. 인정받은 핵심 기술은 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D/3D 등) 소재 기술 이다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, EM 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 핵심 소재들이 국가 차원의 전략 기술로 공인받은 셈이다....