플라스틱으론 AI 칩 못 견딘다 ..中BOE까지 6조 유리기판 시장 참전

칩 커질수록 가열되는 기판 경쟁 AI(인공지능) 반도체 고성능화로 패키지가 대형화되면서 발열과 휨 한계를 극복할 차세대 소재로 유리기판이 주목받고 있다. 시장의 빠른 성장 속도에 맞춰 국내 주요 부품사들이 소재 공급망 구축에 나선 가운데 중국 디스플레이 기업 BOE까지 관련 경쟁에 뛰어들면서 글로벌 주도권 다툼이 갈수록 치열해지는 모습이다. 4일 글로벌 시장조사업체 더인사이트파트너스에 따르면 유리기판 시장은 AI 반도체 패키지 구조 변화에 따라 2025년 약 2300만달러(약 329억원)에서 2034년 약 42억달러(약 6조원) 규모로 성장할 전망이다. AI 가속기와 HBM(고대역폭메모리)을 결합하는 첨단 패키징 기술 수요가 늘면서 기존 기판을 대체할 차세대 소재에 관심이 쏠리면서다....