AI칩 커지자 고성능 반도체기판도 품귀…빅테크도 줄섰다

삼성전기 FC-BGA 생산라인 풀가동...대부분 물량 이미 고객 확보 고사양 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 공급 부족이 심화되면서 삼성전기가 생산라인을 풀(완전) 가동하며 대응에 나섰다. AI(인공지능) 반도체에 탑재되는 칩이 늘고 기판 면적도 커지면서 제조 난도가 높아지고 있는 가운데 글로벌 빅테크들은 장기계약까지 맺으며 고사양 기판 확보에 줄을 서고 있다. 14일 전자업계에 따르면 삼성전기는 올해 하반기부터 FC-BGA 생산라인을 완전 가동하고 있다. 글로벌 빅테크가 새롭게 출시할 AI 가속기와 서버용 CPU(중앙처리장치)에 필요한 FC-BGA를 본격 양산할 계획이다. AI 서버 투자가 빠르게 늘면서 고사양 FC-BGA는 수요가 공급을 앞지르고 있다....