삼성전자, ‘HBM5 성능 8배’ 차세대 3D메모리 기술 공개

김경륜 삼성전자 D램 개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘FMS 2026’에서 발표를 하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 인공지능(AI) 기반 시설의 핵심 요소인 기존 고대역폭메모리(HBM)보다 데이터 처리 속도와 전력 효율 등을 대폭 개선한 ‘zHBM’을 공개했다. AI 추론 시대에 수요가 높아지고 있는 고성능 낸드플래시 기술 ‘zN···