TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부

TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'으로 삼성전자와 한판 승부를 펼친다. PLP는 인공지능(AI) 반도체 생산성을 크게 높일 수 있는 기술로, TSMC가 대량 생산 채비를 서두르고 있어 앞서 시장에 진입한 삼성전자와 주도권 경쟁이 불가피할 전망이다. 15일 업계에 따르면, TSMC는 PLP 양산 체제 구축을 위해 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 조성하고 있다. 국내외 소부장 기업과 설비 투자 논의를 진행 중이다.