HBM 다음은 ‘빛’… SK하이닉스, CPO로 AI 시스템 공략

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 인공지능(AI) 데이터센터의 데이터 병목을 해결할 광 인터커넥트 기술 확보에 나선다. 메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 CPO(Co-Packaged Optics)를 통해 AI 반도체 경쟁 영역을 개별 칩에서 시스템 전체로 확대한다는 구상이다.SK하이닉스는 글로벌 연구진과 공동으로 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 CPO 기술 발전 방향을 담은 논문 ‘고성능 컴퓨팅 및 인공지능을 위한 CPO 기술’을 국제학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 게재했다고 20일 밝혔다.이번 연구에는 홍승