LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 선봬

LG이노텍이 세계 최대 규모 반도체 패키징 학회에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다. LG이노텍은 미국에서 열리는 ‘2026 ECTC’에 참가해 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 차세대 반도체 기판 기술을 소개한다고 27일 밝혔다.올해로 76회째를 맞이한 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 반도체 패키징 분야의 국제 컨퍼런스다. 이번 행사는 26일(이하 현지시각)부터 29일까지 4일간 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된다.컨퍼런스에는 세계 20여개국에서 2000여명의 업계 관계자가 참석한다. 인텔, Amkor,