SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 ‘iHBM’ 기술 선봬

SK하이닉스가 고성능 인공지능(AI) 메모리의 고질적인 문제로 꼽히는 발열을 구조적으로 제어할 수 있는 신기술을 선보였다.SK하이닉스는 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 요소를 내재해 열 방출 경로를 개선한 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다.SK하이닉스에 따르면 고대역폭메모리(HBM)는 AI 연산 수요 폭증으로 인해 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있다. 하지만 성능 향상과 동시에 패키지 내부의 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있어 고성능 기기의 안정적 구동을 위한 열 관리가 시급한 과제로 떠올랐다.이에 ‘D