LG이노텍, “휴머노이드 부품 이르면 내년 대규모 양산”

LG이노텍이 로봇과 반도체 기판, 전장 부품을 필두로 한 신사업 확장에 속도를 낸다. 휴머노이드 로봇에 들어가는 복합센싱모듈은 이르면 2027년부터 대규모 양산에 돌입하고, 반도체 기판 생산능력(캐파)도 2배로 증설해 1~2년 내 양산한다. 문혁수 LG이노텍 사장은 2