HBM·파운드리 겹호재… 삼성 양날개

내년 HBM 평균가격 44%↑… 출하량 늘려 점유율 회복 파운드리 공급가도 인상 전망… 그록3 LPX 본격 양산 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)과 파운드리(반도체 위탁생산) 가격상승이라는 겹호재를 맞았다. HBM4 출하확대가 메모리반도체(이하 메모리)의 수익성을 끌어올리는 가운데 AI(인공지능) 반도체 주문 등이 몰리며 4나노(㎚·1㎚=10억분의1m) 공정은 생산라인을 풀가동 중이다. 25일 전자업계에 따르면 삼성전자의 2027년 HBM 공급가격 협상이 막바지 단계에 접어들었다. 삼성전자는 고객사별 요구와 수급상황 등을 반영해 공급물량과 가격을 최종확정할 예정이다. 고부가가치 제품인 HBM4의 생산 비중이 높아지면서 전체 HBM ASP(평균판매가격)도 상승할 것으로 예상된다....