AI 시대 다음 과제는 냉각 …링크솔루션, 히트펌프 국제공동연구 착수

3D프린팅 전문 기업 링크솔루션이 차세대 히트펌프 (전기를 이용해 열을 이동시키는 장치) 핵심부품 양산 기술 확보를 위한 국제공동연구에 착수한다. 회사는 이번 연구를 계기로 AI (인공지능)데이터센터와 전기차 열관리 등 신규 시장 진출 기반을 마련한다는 계획이다. 4일 링크솔루션에 따르면 이번 프로젝트는 한국에너지기술평가원이 지원하는 에너지기술선도 국제공동연구 사업의 일환으로 추진되는 차세대 히트펌프 소형화 기술 개발 과제다. 연구 기간은 지난달부터 오는 2029년 6월까지 약 3년이며, 총 34억원의 연구개발비가 투입된다. 중앙대학교가 총괄 주관기관을 맡고 링크솔루션을 비롯해 국민대학교, 한국기계연구원(KIMM), LG전자, 미국 미시간주립대학교(Michigan State University) 등이 공동으로 참여한다....