인텔, 핫 칩스서 18A 기반 AI칩 3종 공개…서버·GPU·엣지 공략

인텔이 차세대 반도체 공정인 인텔 18A 를 기반으로 서버용 CPU(중앙처리장치)부터 데이터센터 GPU(그래픽처리장치), 클라이언트·엣지용 프로세서까지 아우르는 AI(인공지능) 칩 3종을 공개했다. AI 에이전트가 데이터센터와 PC·엣지 전반으로 확산할 것으로 보고 제품군을 확대하는 전략이다. 인텔은 반도체 분야 글로벌 학회 핫 칩스 2026 에서 △차세대 제온 프로세서 다이아몬드 래피즈 △데이터센터 GPU 크레센트 아일랜드 △인텔 코어 시리즈3 프로세서 와일드캣 레이크 의 아키텍처를 공개했다고 25일 밝혔다. 세 제품은 인텔 18A 공정과 첨단 패키징·칩렛 기술을 활용한다. 인텔은 포베로스 다이렉트 3D 패키징과 칩렛 간 연결 표준인 UCIe 등을 적용해 AI 연산 성능과 전력 효율, 확장성을 높이는 데 초점을 맞췄다....