美·中 정상회담에도 ‘반도체 노딜’… 中 “엔비디아 대신 중국산 칩 쓸 것”

지난 15일 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 회담이 마무리됐지만, 미·중 기술 패권의 핵심인 반도체 수출 통제 문제는 다뤄지지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 트럼프 대통령 방중에 동행하면서 엔비디아의 중국용 인공지능(AI) 칩인 H200의 대중 수출이 재개될 것이라는 전망이 나왔지만, 예상이 빗나간 것이다.