[테크데이, '판'이 바뀐다]〈1〉반도체 기판, AI 인프라 투자로 시장 개편

반도체 기판 시장의 지각 변동이 시작됐다. 인공지능(AI)이 새로운 기판 혁신을 요구하기 때문이다. 세계적으로 AI 인프라 투자가 확대되고 있다. 이에 고성능 AI 반도체 칩 수요가 급증했다. 칩 패키지 핵심 구성 요소인 기판 역시 고성능 및 AI용으로 수요 저변이 넓어졌다. 반도체 기판 업계에도 전통적 인쇄회로기판(PCB) 기술을 넘어선 혁신과 대응 전략이 요구된다. 현재 AI 반도체 기판은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 중심으로 시장이