핀셋 채용 나선 SK하이닉스, HBM 인력 정조준

DTCO·본딩 새로 뽑는다…HBM4E 양산 준비 마이크론·인텔 출신도 노린다…해외 경력자 우대 SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 핵심 기술 인력 확보에 나섰다. HBM 세대 전환과 고객 맞춤형 제품 확대를 앞두고 차세대 메모리 경쟁력을 좌우할 인재 확보에 속도를 내는 모습이다. 13일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 19일까지 8월 월간 하이웨이(hy-way) 경력직 채용을 한다. 하이웨이는 SK하이닉스가 매달 정기적으로 신규 공고를 여는 경력직 상시 채용 프로그램이다. 이번 모집에는 회로설계(HBM), HBM 디지털 설계(레지스터 전송 레벨(RTL)·프론트엔드·백엔드·시스템온칩·검증), HBM PE(프로덕트 엔지니어링), PI(공정통합) 등 15개 직군이 포함됐다. 특히 지난달 모집에 없었던 설계·공정 최적화(DTCO)와 본딩 직군이 새롭게 등장했다. 앞서 회사는 지난 6월 24일부터 7월 6일까지 진행한 하이웨이에서 총 54개 직군을 모집한 바 있다....