“삼성 봤나, 우리도 했어”…하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급

핀당 최대 16Gbps 속도 구현 열 저항 17% 개선…안정성 강화 “시장이 요구하는 가치 선제 구현”국내 반도체 양대 산맥의 차세대 인공지능(AI) 메모리 주도권을 둘러싼 승부가..