1나노미터 공정 벽 넘은 IBM… “2나노 대비 집적도 2배”

전 세계적으로 치열한 미세공정 경쟁에서 IBM이 처음으로 ‘1나노미터(1nm)’ 이하급 기술을 선보였다. IBM은 이 새로운 공정 기술이 기존 2나노미터 칩 대비 두 배 수준의 집적도와 최대 50% 높은 성능 또는 70% 높은 에너지 효율을 제공할 수 있을 것으로 기대한다.IBM은 이번 기술에 ‘0.7나노미터’ 노드 기반의 새로운 트랜지스터 구조를 적용했다. 이 공정에 적용된 3차원 ‘나노스택(nanostack)’ 설계는 기존 3차원 나노시트 기반 설계에서 수직으로 적층하고 어긋나게 배치하는 방식으로 집적도를 높인 것이 특징이다.